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        激光打孔機

        薄膜激光打孔機 免費打樣
        描述:薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點 聚焦點可小到亞微米數量級 從而對薄膜的微處理更具優勢 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下 也能得到較高的能量密度 有效地進行材料加工。
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        • 產品詳情

          薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工,打孔圖案可以隨意設置,同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
          一、加工優勢
          1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器
          2、激光打孔速度快,單孔速度高達150m/min;
          3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業,具有更好的兼容性和通用性;
          4、激光可以切割一些較復雜的圖案,
          5、激光打孔不需要換刀片模具,不存在刀具磨損問題,并可連續24小時作業。


          產品參數:
          卷對卷薄膜激光打孔機:
          二.配置;
          A、PLC:臺灣永宏或三菱PLC
          B、觸摸屏:威綸通7寸彩色屏
          C、變頻器:臺達M系列變頻器
          D、模擬量輸出放大模塊
          E、收料電機
          F、收料驅動一鋼輥一膠輥
          G、磁粉張力控制(放卷一套、收卷一套)
          H、放料糾偏控制(含氣漲輥)
          I、氣動壓緊(共4套、8個氣缸)
          J、德國sick旋轉編碼器
          機架:30mm鋼板精加工、鍍鉻連桿、電箱、導輥等構成
          電源: AC 220V/50Hz;

          三、激光部分配置:
          A、激光器:美國
          B、場鏡 :新加坡波長
          C、振鏡  :德國

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