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        塑料激光焊接機_精密激光模切機_自動化激光標識【萊塞激光】

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        在芯片制造中,激光切割機扮演的角色是什么?

        發布人:萊塞激光發布時間:2021-11-22 10:47:35

        【摘要】

        激光器是20世紀的四大發明之一,在晶片加工中占有重要地位。本發明所研制的芯片是以激光切割為核心原料,完全滿足晶圓切割的要求,可有效避免砂輪切割問題。

        激光是二十世紀的四大發明之一。除了原子能、電腦、半導體之外,人類發現,2019年全球激光市場規模達151.3億美元。根據波段分布情況,激光波長越長,技術難度就越大,而民用和軍用領域需求巨大,市場空間巨大。

        制片設備和芯片產業的發展是密不可分的,隨著國內半導體市場的擴大,芯片需求也在快速增長。近幾年來,隨著中國大陸半導體設備市場份額的不斷擴大、產能不斷擴大,以及國內外壓力,中國大陸半導體設備市場份額及全球半導體設備市場規模逐年增長。2020年,中國大陸半導體設備市場規模為26.33%,較2014年的11.73%增長了14.6%。

        在芯片制造中,激光切割機扮演的角色是什么?(圖1)

        在芯片制造中,激光切割機扮演的角色是什么?

        激光器是20世紀的四大發明之一,在晶片加工中占有重要地位。本發明所研制的芯片是以激光切割為核心原料,完全滿足晶圓切割的要求,可有效避免砂輪切割問題。

        1.非接觸加工:激光加工只需激光束與加工件接觸,切割件不會受到切削力的影響,不會損傷被加工材料表面。

        2.加工精度高、熱影響?。好}沖激光的瞬時功率大,能量密度高,平均功率低,加工能瞬間完成,熱影響范圍小,精度要求高,受熱面小。

        3.加工效率高,經濟效益好:激光的加工效率通常是機械加工的數倍,無消耗材料無污染。半導體晶片激光隱形切割技術是一項全新的激光切割技術,具有切割速度快、無粉塵、切割不產生粉塵、對基材無損失、切割路徑小、完全干燥等優點。

        在芯片制造中,激光切割機扮演的角色是什么?(圖2)

        它的基本原理是對短脈沖激光光束在材料表面進行聚焦,在材料中間形成鈣層,再通過外壓將芯片分離開來。

        在半導體工業中,激光切割設備被廣泛使用。近幾年,激光設備在國內發展迅速。近幾年,國內芯片應用呈現多樣化發展。智能機、物聯網、汽車電子、5G、人工智能等行業的芯片需求不斷增長,對芯片的質量和可靠性提出了更高的要求。今后,國內半導體市場將給國產設備帶來巨大的發展機遇。


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